【產業觀察】Google TPU 供應鏈重塑：博通 (AVGO) 與邁威爾 (MRVL) 的競合與美股投資解析

近期我持續追蹤美股與 AI 晶片供應鏈的變化，特別是 Google TPU 陣營的最新動態。博通 (Broadcom, AVGO) 和邁威爾 (Marvell, MRVL) 在其中扮演了關鍵角色。我認為，這三者之間的關係可以概括為：博通是 Google TPU 長期以來的核心合作夥伴，而邁威爾則是 Google 為了降低成本與風險、推動供應鏈多元化而新引入的「挑戰者」與「補充者」。

1. 供應鏈角色的競合關係

博通 (Broadcom, AVGO) —— 核心盟友與領先者

• 長期壟斷： 博通長期是 Google TPU 的唯一設計夥伴，負責高階、高性能的 TPU 系列（例如最新一代的 v6 Trillium）。
• 長期協議： 根據我的觀察，Google 剛於 2026 年 4 月初與博通續簽合約，雙方的 TPU 與網通元件合作將延續至 2031 年。
• 市場地位： 在客製化 AI 晶片 (ASIC) 市場，博通目前擁有約 60% 的霸主級市佔率，龍頭地位難以輕易撼動。

邁威爾 (Marvell, MRVL) —— 新入局的第二供應商

• 多元化策略： 我認為 Google 為了分散對單一供應商的依賴，並減少支付給博通的授權費，正積極與邁威爾洽談合作，這在企業經營上是相當合理的避險行為。
• 特定分工： 目前市場傳出邁威爾將為 Google 開發兩款晶片：一是配合現有 TPU 運作的記憶體處理單元 (MPU)，預計 2027 年定案；二是專注於 AI 模型推論 (Inference) 的全新高效能晶片。
• 成長潛力： 邁威爾目標在 ASIC 市場拿下 20%–25% 的市佔率，目前已是 Amazon 和微軟的晶片合作夥伴，後勢看漲。

2. Google 的「多供應商」架構

是我自己的話，我會把 Google 目前的策略比喻為「車廠管理零件供應商」的模式。他們正在建立一套體系，讓不同廠商各司其職：

• 博通 (Broadcom)： 負責最高性能、大規模訓練用的 TPU 版本。
• 聯發科 (MediaTek)： 負責成本優化、較便宜的「e」系列 TPU。
• 邁威爾 (Marvell)： 預計負責特定的推論晶片與記憶體擴張模組。
• 台積電 (TSMC)： 所有這些廠商設計的晶片，最終統一交由台積電製造，這也是我們台灣半導體產業的優勢所在。

3. 對投資者的核心影響

在實際操作與評估標的時，我認為這次的供應鏈重塑對這兩家公司帶來了不同的投資啟發：

對 MRVL 而言： 正式打入 Google 供應鏈無疑是重大利多。這補齊了邁威爾在雲端巨頭中最後一塊拼圖（目前已手握 Amazon、Microsoft、Meta 的訂單），未來的營收規模有望顯著跳升，是一檔值得長線關注的美股標的。

對 AVGO 而言： 雖然過去的「獨家」地位被打破，但考量到與 Google 已簽署至 2031 年的長期合約，其基本面依然十分穩固。在我的評估中，博通仍是高階 AI 運算架構的最佳整合商，不用過度擔憂短期的份額稀釋。